常見(jiàn)的錫膏印刷缺陷包括以下幾種:
焊盤(pán)開(kāi)裂:錫膏印刷過(guò)程中,如果錫膏過(guò)量或者過(guò)少,或者在板材加工過(guò)程中,板材受到了過(guò)度的應力,都會(huì )導致焊盤(pán)開(kāi)裂。
焊盤(pán)返修:錫膏印刷過(guò)程中,如果錫膏的厚度不均勻,或者錫膏的質(zhì)量不好,都會(huì )導致焊盤(pán)返修。
焊盤(pán)虛焊:錫膏印刷過(guò)程中,如果錫膏的厚度不夠,或者錫膏的粘度不夠,都會(huì )導致焊盤(pán)虛焊。
漏印/短?。哄a膏印刷過(guò)程中,如果印刷頭的高度和壓力不合適,或者錫膏的流動(dòng)性不好,都會(huì )導致漏印或短印。
過(guò)多/過(guò)少錫膏:錫膏印刷過(guò)程中,如果錫膏的用量過(guò)多或過(guò)少,都會(huì )導致焊盤(pán)開(kāi)裂或虛焊等問(wèn)題。
不良印刷質(zhì)量:錫膏印刷過(guò)程中,如果印刷頭的清潔不及時(shí)或者使用的錫膏質(zhì)量不好,都會(huì )導致印刷質(zhì)量不良,影響電子元器件的質(zhì)量和可靠性。
綜上所述,錫膏印刷缺陷的產(chǎn)生原因比較復雜,需要在生產(chǎn)過(guò)程中加強質(zhì)量控制和管理,確保錫膏印刷質(zhì)量的穩定和可靠。